産(chǎn)品中(zhōng)心

通用(yòng)計算、異構計算、協同計算、邊緣計算等多(duō)元産(chǎn)品布局

寶德(dé)自強®混合閃存PLDisk S1500T/S1600T

寶德(dé)PLDisk S1500T/S1600T 是業界首個面向Diskless架構的存儲,以基于NoF+技(jì )術的高速網絡連接Diskless服務(wù)器,實現計算和存儲資源獨立彈性擴展。面向雲運營商(shāng)公(gōng)有(yǒu)雲數據中(zhōng)心,智能(néng)盤框組合成高速可(kě)靠的共享存儲資源池,幫助客戶提高資源利用(yòng)率,機櫃空間和設備功耗分(fēn)别降低40%。

PLDisk S1500T/S1600T智能(néng)盤框借助高速NoF+網絡和FLASHLINK®智能(néng)盤控協同算法,全面擁抱第三方生态,為(wèi)客戶提供可(kě)組合的存儲能(néng)力,同時帶來最大100萬IOPS,30GB/s帶寬的高性能(néng)。

依托多(duō)年存儲研發實力,智能(néng)盤框提供高性能(néng)共享存儲的同時帶來硬盤亞健康管理(lǐ)、智能(néng)慢盤優化等技(jì )術,保持大規模數據中(zhōng)心10萬級硬盤的性能(néng)穩定,大幅降低運維難度。

功能(néng)特性
綠色集約,降低空間和功耗

PLDisk S1500T/S1600T支持混合閃存,可(kě)使用(yòng)機械硬盤,采用(yòng)面向Diskless架構設計,計算和存儲獨立更新(xīn)換代;通過高速網絡無縫對接Ceph、Lustre、GPFS等第三方平台,上層業務(wù)無感知。

PLDisk S1500T/S1600T通過性能(néng)無損的場景化數據縮減編碼,分(fēn)布式軟件2副本算法+23+2大比例EC算法引擎,大幅提升資源利用(yòng)率,機櫃空間和設備功耗分(fēn)别降低40%。


高性能(néng),滿足業務(wù)大帶寬高IOPS

PLDisk S1500T/S1600T智能(néng)盤框滿足分(fēn)離池化架構,通過FLASHLINK®智能(néng)盤控協同算法等軟硬結合技(jì )術,大幅優化數據處理(lǐ)效率,降低數據讀寫時延,IOPS性能(néng)提升30%,進而提升上層應用(yòng)性能(néng)。


高可(kě)靠,降低運維難度

PLDisk S1500T/S1600T具(jù)備系統級可(kě)靠存儲能(néng)力,通過雙控Active-Active架構,硬盤亞健康管理(lǐ)、加密盤和慢盤智能(néng)優化等多(duō)重可(kě)靠性技(jì )術,實現系統級可(kě)靠,數據盤故障可(kě)預測、可(kě)視可(kě)管,大幅降低運維難度。

技(jì )術規格

型号

PLDisk1500T(混合閃存)

PLDisk1600T(混合閃存)

硬件規格

硬件架構

2U25盤

2U36盤

通道端口類型

25/100GbpsNVMeoverRoCE,16/32Gbit/sFC, 10/25/40/100GbpsEthernet

CPU規格(雙控)

128核,2.6GHz*2

192核,2.6GHz*4

緩存(雙控)

512GB

512~1024GB

最大訪問帶寬

25 GB/s(Read),12GB/s(Write)

30 GB/s (Read) ,15GB/s(Write)

硬盤類型

SAS SSD, NL-SAS

NVMe SSD,NL-SAS

最大IOPS

800,000

1,000,000

最大可(kě)熱插拔I/O端口數(單控制器)

6

最大硬盤數(單控制框)

800塊

主要部件冗餘配置

控制器(1+1),風扇(5+1)冗餘,電(diàn)源模塊(1+1)冗餘

控制器(1+1),風扇(5+1)冗餘,電(diàn)源模塊(1+1)冗餘

軟件規格

每個Storage Pool的最大Namespace個數

1024

EC支持

框内大比例硬化EC支持22+3,23+2等比例

存儲管理(lǐ)軟件

設備管理(lǐ)(DeviceManager),遠(yuǎn)程維護管理(lǐ)(eService)

電(diàn)氣規格

電(diàn)源

200V~240V AC±10%、10A,100~240V AC±10%、10A,192V~288V DC、10A

典型功耗(W)

2.5寸控制框:1151

NVMeController enclosure:1463

尺寸(深×寬×高)

2.5寸控制框:820 mm x 447 mm x86.1 mm

NVMe控制框:920 mm x 447 mm x86.1 mm

重量(不含硬盤單元)

2.5寸控制框:≤ 38.05 kg

NVMeController enclosure: ≤ 40.65 kg

工(gōng)作(zuò)環境溫度

海拔-60~+1800m時的環境溫度為(wèi)5℃~35℃(櫃)/40℃(框);海拔1800m~3000m時,海拔每升高220m,環境溫度(上限)降低1℃。

工(gōng)作(zuò)環境濕度

10%~90%R.H.



服務(wù)及支持

寶德(dé)計算機系統股份有(yǒu)限公(gōng)司提供全國(guó)聯保,由分(fēn)布在全國(guó)各地寶德(dé)專業售後服務(wù)網點提供“一站式”服務(wù)響應與支持。

- 3年有(yǒu)限現場保修以及現場支持服務(wù)

- 4008-870-872熱線(xiàn)響應和支持

欲了解更多(duō)信息:請訪問:http://www.powerleader.com.cn

通信地址:深圳市龍華新(xīn)區(qū)清祥路1号寶能(néng)科(kē)技(jì )園7棟B座16樓


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    2024-05-14

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